12月27日消息，據DigiTimes的一份新報告顯示，臺積電準備開始量產3nm芯片，蘋果作為臺積電的重要客戶將首先受益。

據悉，在3nm制程工藝量產后，蘋果將是這一新制程工藝的主要客戶，蘋果的自研M系列芯片M2 Pro將會是臺積電3nm制程工藝的首款產品。

除了M2 Pro芯片，在明年晚些時候還會有多款蘋果產品采用臺積電的3nm制程工藝代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片。

目前，包括蘋果、英偉達、英特爾、AMD、高通、聯發科都表達了讓臺積電代工3nm芯片的意愿，但在這些公司中，沒有一家明確公布了3nm產品的時間表。

此外，3nm先進制程工藝的代工價格飛漲，根據Digitimes的數據，未來3nm芯片量產后，晶圓的單片價格將突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。

在消費電子市場疲軟的大背景下，大多芯片廠商基本不會冒險增加成本去推動芯片制程的升級，未來各家“擠牙膏”式的產品迭代或成常態。