5月24日消息，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，正在加快5G基帶的推進(jìn)，而供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)最快會(huì)在明年年底亮相。

為了自家的5G基帶，蘋果除了要面對(duì)漫長(zhǎng)的測(cè)試外，還有就是專利的打壓，而他們正在通過(guò)一系列的操作來(lái)進(jìn)行躲避。

目前，蘋果已與博通達(dá)成一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的新協(xié)議，在美國(guó)開(kāi)發(fā)5G射頻組件，而交易中主要就是后者的專利護(hù)航。之前5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利中，華為位列第一，高通緊隨其后，至于蘋果數(shù)量則少的可憐。

根據(jù)這份聲明，蘋果已經(jīng)在博通的柯林斯堡FBAR過(guò)濾器制造工廠支持了1100多個(gè)工作崗位。

據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。

業(yè)內(nèi)人士指出，在理想狀態(tài)下，蘋果5G基帶+A系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高蘋果iPhone整體性能，優(yōu)化信號(hào)，降低功耗。